差别

这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。

到此差别页面的链接

两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版
后一修订版
前一修订版
home:xiaole:projects:thin_film_deposition_in_high_vacuum [2021/11/15 08:55]
郭泽婧
home:xiaole:projects:thin_film_deposition_in_high_vacuum [2021/12/09 15:57] (当前版本)
郭泽婧
行 13: 行 13:
   - 真空系统概述 ​   - 真空系统概述 ​
     * 设备配备的真空系统如图所示。     * 设备配备的真空系统如图所示。
 +    * {{:​playground:​系统示意.png?​150|}}
   - 探究生长室可以达到的真空度(烘烤前后)   - 探究生长室可以达到的真空度(烘烤前后)
-== 二、对系统真空测量系统、流量监测系统进行校正调整,使其满足镀膜需求。==+== 二、对系统真空测量系统、流量监测系统、靶枪进行校正调整,使其满足TiN镀膜需求,进行预实验。==
   - 对不同真空计(热阴极电离规、冷规、薄膜真空电容计) 进行校准,探究不同真空计的适用范围。   - 对不同真空计(热阴极电离规、冷规、薄膜真空电容计) 进行校准,探究不同真空计的适用范围。
       * 薄膜真空电容计的测量范围为0.0133Pa-133Pa。       * 薄膜真空电容计的测量范围为0.0133Pa-133Pa。
-      * {{:​playground:​校准.png?​linkonly|}}+      * {{:​playground:​校准.png?​200|}} 
 +  - 更换靶枪。拆卸镀膜装置的靶枪部分,了解其内部结构以及镀膜时的工作原理,换上Ti靶。 
 +      * **注意:换靶后,一定要检查靶枪是否安装好,用万用表检测是否短路,避免靶枪短路而无法正常工作。** 
 +  - 分别探究Ar、N2作为工艺气体时产生等离子体的条件(压强、溅射功率)。控制进气路的微调阀以及分子泵的插板阀,使得压强控制在一定的数值,打开溅射电源,调节功率,观察是否正常启辉。 
 +      * Ar作为工艺气体时,生长室内的压强应≥5E-3Torr(~0.67Pa),溅射功率为0.03kW时,即可正常启辉。 
 +      * N2作为工艺气体时,生长室内的压强应≥9.5E-3Torr(1.3Pa),溅射功率为0.08kW时,即可正常启辉。 
 +      * **注意:在溅射过程中一定要控制好流量,最好不要超过100sccm,避免使分子泵瞬间负载过大。** 
 +  - 用N2作为工艺气体,用挡板遮住样品台,在溅射功率0.08kW、压强1.3~2.0Pa的条件下,利用产生的等离子体对Ti靶表面进行清洗,约15min。 
 +  - 更换进样室插板阀,探究插板阀的内部结构和作用原理。【之前关闭插板阀时用力过大造成插板阀内部连接件损坏】 
 +      * 一种插板阀的内部结构示意图。 {{:​playground:​1.png?​50|}}  
 +      * **注意:关闭插板阀时,感受到向下的阻尼加大,则不要再用力。** 
 +== 三、探究不同工艺参数对TiN薄膜表面形貌、性能的影响。== 
 +  - 选择不同的基片温度、样品与靶台之间的距离,表征得到的TiN薄膜,进而确定合适的参数值。 
  
  
  • home/xiaole/projects/thin_film_deposition_in_high_vacuum.1636937754.txt.gz
  • 最后更改: 2021/11/15 08:55
  • 由 郭泽婧