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home:xiaole:projects:thin_film_deposition_in_high_vacuum [2021/11/15 08:55] 郭泽婧 |
home:xiaole:projects:thin_film_deposition_in_high_vacuum [2021/12/09 15:57] (当前版本) 郭泽婧 |
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行 13: | 行 13: | ||
- 真空系统概述 | - 真空系统概述 | ||
* 设备配备的真空系统如图所示。 | * 设备配备的真空系统如图所示。 | ||
+ | * {{:playground:系统示意.png?150|}} | ||
- 探究生长室可以达到的真空度(烘烤前后) | - 探究生长室可以达到的真空度(烘烤前后) | ||
- | == 二、对系统真空测量系统、流量监测系统进行校正和调整,使其满足镀膜需求。== | + | == 二、对系统真空测量系统、流量监测系统、靶枪进行校正或调整,使其满足TiN镀膜需求,进行预实验。== |
- 对不同真空计(热阴极电离规、冷规、薄膜真空电容计) 进行校准,探究不同真空计的适用范围。 | - 对不同真空计(热阴极电离规、冷规、薄膜真空电容计) 进行校准,探究不同真空计的适用范围。 | ||
* 薄膜真空电容计的测量范围为0.0133Pa-133Pa。 | * 薄膜真空电容计的测量范围为0.0133Pa-133Pa。 | ||
- | * {{:playground:校准.png?linkonly|}} | + | * {{:playground:校准.png?200|}} |
+ | - 更换靶枪。拆卸镀膜装置的靶枪部分,了解其内部结构以及镀膜时的工作原理,换上Ti靶。 | ||
+ | * **注意:换靶后,一定要检查靶枪是否安装好,用万用表检测是否短路,避免靶枪短路而无法正常工作。** | ||
+ | - 分别探究Ar、N2作为工艺气体时产生等离子体的条件(压强、溅射功率)。控制进气路的微调阀以及分子泵的插板阀,使得压强控制在一定的数值,打开溅射电源,调节功率,观察是否正常启辉。 | ||
+ | * Ar作为工艺气体时,生长室内的压强应≥5E-3Torr(~0.67Pa),溅射功率为0.03kW时,即可正常启辉。 | ||
+ | * N2作为工艺气体时,生长室内的压强应≥9.5E-3Torr(1.3Pa),溅射功率为0.08kW时,即可正常启辉。 | ||
+ | * **注意:在溅射过程中一定要控制好流量,最好不要超过100sccm,避免使分子泵瞬间负载过大。** | ||
+ | - 用N2作为工艺气体,用挡板遮住样品台,在溅射功率0.08kW、压强1.3~2.0Pa的条件下,利用产生的等离子体对Ti靶表面进行清洗,约15min。 | ||
+ | - 更换进样室插板阀,探究插板阀的内部结构和作用原理。【之前关闭插板阀时用力过大造成插板阀内部连接件损坏】 | ||
+ | * 一种插板阀的内部结构示意图。 {{:playground:1.png?50|}} | ||
+ | * **注意:关闭插板阀时,感受到向下的阻尼加大,则不要再用力。** | ||
+ | == 三、探究不同工艺参数对TiN薄膜表面形貌、性能的影响。== | ||
+ | - 选择不同的基片温度、样品与靶台之间的距离,表征得到的TiN薄膜,进而确定合适的参数值。 | ||